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卷對卷高速紫外激光切割機 RT-QG70L

  • 產(chǎn)品時(shí)間:2020-05-25
  • 簡(jiǎn)要描述:高端卷對卷覆蓋膜加工設備,同時(shí)滿(mǎn)足客戶(hù)高精度與高質(zhì)量的需求,全飛行光路及優(yōu)化的上下料裝置,節省了客戶(hù)現場(chǎng)占地空間。
詳細介紹

設備特點(diǎn)

高端卷對卷覆蓋膜加工設備,同時(shí)滿(mǎn)足客戶(hù)高精度與高質(zhì)量的需求,全飛行光路及優(yōu)化的上下料裝置,節省了客戶(hù)現場(chǎng)占地空間。


直接數據驅動(dòng),立即生產(chǎn),產(chǎn)品快速導入

留有擴展接口,隨時(shí)入線(xiàn),自動(dòng)化程度高

激光替代模具,避免失真,突破機械極限

皮秒冷切去除,無(wú)熱作用,拓寬材料種類(lèi)

精確激光能量控制,定深定量控制,微米量級極致結構

 

應用材料及領(lǐng)域 

應用材料:紫外激光切割機適用于超薄金屬材料(銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等)、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構(仿生結構)、劃線(xiàn)、刻槽處理,以及高分子材料、復合材料的微加工處理。設備用途廣泛,適用性極廣,可實(shí)現各類(lèi)型材料表面微加工處理,可定制化控制深度、寬度,實(shí)現對材料的表面剝離刻蝕、刻線(xiàn)、劃槽、打孔、切割等功能。

應用領(lǐng)域:高校研究領(lǐng)域、仿生物學(xué)結構、半導體電子、航空航天、汽車(chē)、生物醫療等。

技術(shù)參數
RT-QG70L
激光輸出功率 15W (±2W)
激光波長(cháng)
355nm
最大加工區域
510mm×640mm
設備平臺
花崗巖平臺,直線(xiàn)電機
X/Y軸移動(dòng)分辨率
0.1μm
重復定位精度
±2μm
數據處理軟件
CircuitCAM 7 Standard
設備驅動(dòng)軟件
DreamCreaTor 3
自動(dòng)上下料系統
選配
攝像頭靶標對位系統
選配
工業(yè)吸塵系統
選配
設備尺寸(W x H x D)
2,100mm×1,800mm×2,400mm
設備重量
2,500kg
電源
380VAC/ 50Hz,3.0kW
環(huán)境溫度
22℃±2℃


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