五大特點(diǎn)
直接數據驅動(dòng)，立即生產(chǎn)，產(chǎn)品快速導入
自動(dòng)化程度高，留有擴展接口，隨時(shí)入線(xiàn)，自動(dòng)化程度高
突破機械極限，激光替代模具，避免失真，突破機械極限
皮秒冷切去除，皮秒冷切去除，無(wú)熱作用，拓寬材料種類(lèi)
精確激光控制，精確激光控制，定深定量，微米量級極致結構

設備介紹
超精密紫外皮秒激光切割設備RT-UVL55,該設備采用經(jīng)典的橋架式結構，既采用X/Y軸分離運動(dòng)結構，加工頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動(dòng)，工件夾持臺沿Y軸前后運動(dòng)，兩個(gè)系統獨立，各自的運動(dòng)互不干擾。
無(wú)應力:專(zhuān)用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無(wú)應力影響。熱影響精確控制:根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類(lèi)，配合適合的激光加工參數，最大限度降低熱影響。
清潔加工:加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，最大限度降低煙塵對電路元件的影響。

應用材料及領(lǐng)域 

應用材料：紫外激光切割機適用于超薄金屬材料（銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等）、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構（仿生結構）、劃線(xiàn)、刻槽處理，以及高分子材料、復合材料的微加工處理。設備用途廣泛，適用性極廣，可實(shí)現各類(lèi)型材料表面微加工處理，可定制化控制深度、寬度，實(shí)現對材料的表面剝離刻蝕、刻線(xiàn)、劃槽、打孔、切割等功能。

應用領(lǐng)域：高校研究領(lǐng)域、仿生物學(xué)結構、半導體電子、航空航天、汽車(chē)、生物醫療等。

產(chǎn)品參數