紫外激光精密加工系統DirectLaser S5采用的是紫外激光器, 使用紫外激光器切割、去除材料, 具有如下特點(diǎn)
1.由于各種材料對紫外激光的高吸收率，紫外加工具有廣泛的材料加工適用性
2.加工采用非接觸式加工，無(wú)機械應力產(chǎn)生的缺陷。
3.紫外激光的高能量特性，可以直接破壞分子鏈或原子鍵，具有低熱量，小影響區的特點(diǎn)
4.波長(cháng)短，可以實(shí)現更小光斑，可以加工更小孔或切縫。

5.半導體泵浦固體激光器，轉換效率高，系統功耗低，更加綠色環(huán)保。

應用材料及領(lǐng)域 

應用材料：紫外激光切割機適用于超薄金屬材料（銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等）、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構（仿生結構）、劃線(xiàn)、刻槽處理，以及高分子材料、復合材料的微加工處理。設備用途廣泛，適用性極廣，可實(shí)現各類(lèi)型材料表面微加工處理，可定制化控制深度、寬度，實(shí)現對材料的表面剝離刻蝕、刻線(xiàn)、劃槽、打孔、切割等功能。

應用領(lǐng)域：高校研究領(lǐng)域、仿生物學(xué)結構、半導體電子、航空航天、汽車(chē)、生物醫療等。